特集 Ｐａｒｔ３〜本格化する量産投資 業界再編の波が到来
日経マイクロデバイス 第183号 2000.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第183号（2000.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全3009字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （88kb） |
| 雑誌掲載位置 | 142〜146ページ目 |
ウエーハ 業界再編 低コスト化ウエーハ・メーカーに業界再編の波が押し寄せている。キッカケは３００ｍｍウエーハの量産への対応である。２００ｍｍウエーハに比べて３００ｍｍウエーハでは量産ラインの投資金額が「３．５倍に跳ね上がる」（ウエーハ・メーカー）ほか，需要の立ち上がりが緩やかで大量生産による低コスト化が難しい。３００ｍｍウエーハ・ビジネスに進出できるのは単独で投資できる信越半導体を除くと一部に限ら…
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