解説［パッケージ］〜システム・イン・パッケージの　最大の技術課題を解決へ
日経マイクロデバイス　第182号　2000.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第182号（2000.8.1）
ページ数	4ページ　（全3239字）
形式	PDFファイル形式　（157kb）
雑誌掲載位置	189〜192ページ目

ＭＣＭ３次元実装国家プロジェクトシステム・イン・パッケージの最大の技術課題が解決する。超先端電子技術開発機構（ＡＳＥＴ）は，システム・イン・パッケージに必須となる４チップ以上の３次元積層技術を実現できる見通しを得た。これまでにもパッケージやチップを積層する技術はあったが，配線長が長かったり，積層数に制限があったため，その特徴を生かし切れなかった。今回ＡＳＥＴが開発した３次元積層技術は，そのような制…