ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜「１９９９ ＩＩＴＣ」 低誘電率層間絶縁膜に 注目集まる
日経マイクロデバイス 第169号 1999.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第169号（1999.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全696字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （44kb） |
| 雑誌掲載位置 | 135ページ目 |
低誘電率 層間絶縁膜Ｃｕ配線学会 ６月２４日〜２６日に開かれた「１９９９ ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（１９９９ ＩＩＴＣ）」では，Ｃｕ配線に続く新材料技術である低誘電率膜に注目が集まった（発表の詳細と他のセッションの情報はホームページ「ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ． ｎｉｋｋｅｉｂｐ．ｃｏ．ｊｐ／ｃｙｂｅｒｄｅｖｉｃｅ」を参照…
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