特集　Ｐａｒｔ４（記事）〜大手３陣営，低コスト化と高性能化の　両立に自社開発と提携戦略を使い分け
日経マイクロデバイス　第168号　1999.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第168号（1999.6.1）
ページ数	4ページ　（全3021字）
形式	PDFファイル形式　（1375kb）
雑誌掲載位置	74〜77ページ目

　Ｓｉファウンドリ大手３陣営はシステムＬＳＩ時代の勝ち組に入るために，チップを低コストで製造するという従来の指針に加えて，マイクロプロセサを内蔵した高速のチップを製造できるようにする。これを実現していくためにＳｉファウンドリは，（ａ）微細化の前倒し，（ｂ）配線技術の強化，（ｃ）ゲート長の縮小の三つを積極的に進めていく（図３）。　実現手段は，（ａ）から（ｃ）のそれぞれに対して自社開発と戦略提携の二つ…