Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜Ｄ−ＲＤＲＡＭ向けＣＳＰ 各社各様の構造で 供給不足のリスクを回避
日経マイクロデバイス 第165号 1999.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第165号（1999.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1164字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （43kb） |
| 雑誌掲載位置 | 154ページ目 |
ＣＳＰＤＲＡＭ高速化１９９９年後半から量産が本格化する「ダイレクトラムバスＤＲＡＭ（Ｄ−ＲＤＲＡＭ）のパッケージ技術が明らかになった。いずれも端子配列に互換性のあるＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）だが，構造がＬＳＩ各社によって異なる。パッケージ供給元を分散させて供給不足のリスクを回避する狙いがある。 Ｄ−ＲＤＲＡＭ向けパッケージは，高速動作時で雑音の影響を受けにくい電気特性が求められる…
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