ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜低温多結晶Ｓｉ−ＴＦＴ液晶の 新ラインを東芝が３月稼働へ 能力増強投資も１９９９年度中
日経マイクロデバイス 第165号 1999.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第165号（1999.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全243字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （32kb） |
| 雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
東芝は深谷に導入したガラス基板寸法４００×５００ｍｍ２の低温多結晶Ｓｉ−ＴＦＴ液晶パネル生産ラインの稼働を１９９９年３月に開始する。当初は５５０×６５０ｍｍ２のガラス基板寸法を考えていたが，４００×５００ｍｍ２に変更した。稼働当初の生産能力は投入ベースで１万２５００シート／月。さらに２倍の２万５０００シート／月に拡大するための投資を「１９９９年度中に実施する」（同社液晶事業部）計画である。投資時…
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