ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜国内ＬＳＩの合従連衡第２弾 三菱と松下がＤＲＡＭ混載 システムＬＳＩで提携
日経マイクロデバイス 第164号 1999.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第164号（1999.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全319字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （35kb） |
| 雑誌掲載位置 | 134ページ目 |
国内ＬＳＩメーカーによる合従連衡の第２弾が発表になった。三菱電機と松下電器産業，松下電子工業は，ＤＲＡＭ混載技術をベースとしたシステムＬＳＩの共同開発で提携することに合意した。設備や開発の資源を集約し，プロセス技術の共同開発や共同生産，電子回路の機能ブロックであるＩＰ（ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｙ）の共有化などを図る。第１ステップとして，０．１５μｍルールのＤＲＡＭ混載プロセスを，…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全319字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜ＰＣ販売が好調を維持 ２０００年問題と 低価格化が後押し
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ウォッチャ〜新命令セット採用の 「Ｐｅｎｔｉｕｍ ＩＩＩ」を 米Ｉｎｔｅｌが発表
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜ＬＳＩ技術の 国際ロードマップ策定へ 日本が設立総会を開催
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜ＶＣＭ−ＳＤＲＡＭの 普及活動を ＮＥＣとメルコが共同展開
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜東芝がチップ面積約６０ｍｍ２の １２８Ｍ ＤＲＡＭを １９９９年末から量産
