日経xTECHラーニングINTERVIEW 人気講師に聞く!〜デンソー半導体基盤技術開発部 神谷有弘 氏
日経ものづくり 第824号 2023.5.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第824号(2023.5.1) |
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ページ数 | 3ページ (全3412字) |
形式 | PDFファイル形式 (461kb) |
雑誌掲載位置 | 95〜97ページ目 |
かみや・ありひろ:1983年名古屋大学卒業後、同年4月日本電装(現デンソー)に入社し、点火技術1部に配属。2023年に半導体基盤技術開発部。現在に至る。電動化が進む自動車では、車載部品の耐熱設計と放熱設計の重要性が増している。パワー半導体まわりの耐熱・放熱設計には何が求められるのか。「日経クロステック ラーニング」で「電動化に必須の車載機器の高耐熱設計と放熱設計を事例でマスター」の講師であるデンソ…
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