FOCUS 新技術、生産革新〜LEDを接着剤で封止/ケーシング ダイセル・エボニックが低コスト製法
日経ものづくり 第704号 2013.5.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第704号(2013.5.1) |
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ページ数 | 1ページ (全1259字) |
形式 | PDFファイル形式 (181kb) |
雑誌掲載位置 | 26ページ目 |
新技術生産革新 もともとの接着用途の他、封止材や射出成形材料として用途が広がっているホットメルト接着剤(熱可塑性接着剤)を活用し、LED素子を封止/ケーシングする技術をダイセル・エボニック(本社東京)が開発した(図)。現在、LED照明のメーカーに提案を始めており、具体的な検討を進めているメーカーもあるという。LEDでは、コスト削減のために封止/ケーシングの工程の効率化が求められており、ホットメルト…
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