特集1 日本の装置はなぜ強いのか〜「切る」視点で事業領域を拡大
日経ものづくり 第703号 2013.4.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第703号(2013.4.1) |
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ページ数 | 3ページ (全3224字) |
形式 | PDFファイル形式 (531kb) |
雑誌掲載位置 | 44〜46ページ目 |
東京・大田区にあるディスコの本社は、ある意味で最先端の半導体が常に集結している場といえるかもしれない。半導体ウエハーの加工装置を手掛ける同社には、半導体メーカーなどから新しいデバイスの「テストカット」の依頼がひっきりなしに押し寄せる(図1)。新しいデバイスを設計したら、まずディスコに加工の相談を持ち込むというのが相場になっているのだ。 同社は、半導体ウエハーの加工装置の分野で盤石の地位を築いてき…
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