新製品 小型無線LANモジュール〜チップ数の集約で体積を半分に 消費電力は「業界最小」
日経ものづくり 第625号 2006.10.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第625号(2006.10.1) |
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ページ数 | 1ページ (全329字) |
形式 | PDFファイル形式 (1289kb) |
雑誌掲載位置 | 189ページ目 |
「DC2J1DZ120」は,携帯型電子機器向け小型無線LANモジュール。パワーアンプ内蔵の無線ICとパワー・マネジメント・ユニット内蔵のベースバンドICを新たに開発し,モジュール全体のチップ数を二つと,従来の四つから半分に集約することでモジュールを小型化した。外形寸法は8.0×7.6×1.3mmで,体積は従来品の約半分。 さらに無線ICのパワーコントロールを最適化することで送信時654mW,受信時…
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