新製品　半導体リレー〜従来の２．５倍の容量で　機器の小型化を実現
日経ものづくり　第625号　2006.10.1

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掲載誌	日経ものづくり　第625号（2006.10.1）
ページ数	1ページ　（全239字）
形式	PDFファイル形式　（1289kb）
雑誌掲載位置	187ページ目

「ＰｈｏｔｏＭＯＳリレー　ＳＯＰ高容量タイプ」は，連続負荷電流（容量）を大きくした半導体リレー。出力側のスイッチング素子としてＭＯＳＦＥＴ（金属酸化膜半導体で造った電界効果型トランジスタ）を開発し，従来の２．５倍となる１．２５Ａの容量を実現した。計測機器や電源，セキュリティー機器などの小型化に寄与する。価格は５００円前後（税込み）。連絡先：松下電工　制御機器本部　　　グローバルマーケティング部電　…