新製品　チョークコイル〜小型機器の高密度実装化に貢献　ＲｏＨＳ指令にも対応
日経ものづくり　第609号　2005.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第609号（2005.6.1）
ページ数	1ページ　（全339字）
形式	PDFファイル形式　（686kb）
雑誌掲載位置	165ページ目

「ＤＬＰ０ＮＳ」シリーズは，外形寸法が０．８５×０．６５×０．４５ｍｍと小型のチップ・コモンモード・チョークコイル。携帯電話機など小型機器の高密度実装化に有効。ＲｏＨＳ指令の規制対象物質も使用していない。　コイル間の結合係数は０．９８とし，信号波形なまりの原因となる信号通過帯域のノーマルモード・インピーダンスを低く抑えた。コモンモード・インピーダンスの値が６７Ω（１００ＭＨｚでの代表値）の「ＤＬＰ…