新製品・ピックアップ Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール〜携帯機器向けに世界最小・最薄化
日経ものづくり 第569号 2002.2.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第569号（2002.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全668字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （100kb） |
| 雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
日立マクセルは，近距離を対象とした無線通信方式であるＢｌｕｅｔｏｏｔｈ向けにコンパクトなモジュール「ＭＢＭ０２」を開発，サンプル出荷を開始した。電子機器に組み込むだけで，同じくＢｌｕｅｔｏｏｔｈモジュールを内蔵した電子機器と無線で通信できる。大きさは，回路基板との接続部となるボール状のはんだを除いて，幅１１．２×奥行き１１．２×高さ１．８ｍｍ。「世界で最も小さく薄い」という。小型・薄型化が進む携…
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