新製品・ピックアップ 携帯電話機用メモリ〜４チップを積層した第三世代端末向け
日経ものづくり 第569号 2002.2.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第569号（2002.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全685字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （100kb） |
| 雑誌掲載位置 | 32ページ目 |
富士通が，６４ＭビットＮＯＲ型フラッシュメモリ ２チップと３２ＭビットＦＣＲＡＭ，８Ｍビット ＳＲＡＭを搭載した４チップ積層型ＭＣＰ「ＭＢ８４ＶＺ０６４Ａ」のサンプル出荷を始めた。ＭＣＰとしては世界最大容量という。実装面積は１０．０×９．０×１．４ｍｍで，同社の従来製品を使った場合にに比べ約６３％削減できる。サンプル価格は９０００円。２０万個／月の販売を見込む。 同製品は，携帯電話機のプログラム…
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