新製品・ピックアップ　ヒートシンク〜フィンの肉厚を０．３５ｍｍに薄型化
日経ものづくり　第569号　2002.2.1

　アルファ（本社静岡県沼津市）は，金型技術を改良しフィンの肉厚が０．３５ｍｍと薄い，コンピュータ部品冷却用のヒートシンク「Ｚシリーズ」を発売。従来，同社のヒートシンクでフィンの肉厚が最も薄いのは０．５５ｍｍの「ＵＢシリーズ」だったが，これに比べ熱抵抗値は約２５％改善した。材質はアルミニウム合金（Ａ６０６３）で，冷間鍛造により一体成形する。ベースサイズは縦横各３０ｍｍ，３５ｍｍ，４０ｍｍ，４５ｍｍ，…