メカニズム解剖〜コイルばね式バランサ
日経ものづくり　第564号　2001.9.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第564号（2001.9.1）
ページ数	4ページ　（全2306字）
形式	PDFファイル形式　（121kb）
雑誌掲載位置	72〜75ページ目

中込　正「ニッパツ産機事業本部特品部技術課主任右のイラストをご覧いただきたい。アングルで組んだ台の上に高温試験用の真空チャンバ。蓋を支えるばねは，単に補助するだけでなく，ほぼ完全にバランスする。５７０ｋｇまでの蓋なら，手で十分に動かせる。装置のメンテナンスを楽にし，半導体製造ラインをよりスムーズに稼働させる。　半導体，有機ＥＬ，液晶ディスプレイ−真空中のプロセスを使う製品は多い。当然，それを製造す…