特集 機械技術・日本の世界一〜［０．１３ｍｍ］ ■［種目］リードフレームのピンのピッチ ■［勝者］大日本印刷
日経ものづくり 第559号 2001.4.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第559号（2001.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1077字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （259kb） |
| 雑誌掲載位置 | 42ページ目 |
半導体技術が進んでチップはどんどん小さくなる。チップさえ小さくなれば，それに従ってパッケージも，そして機器も小さくなる−それほど世の中は甘くない。周辺技術の支えがなければチップを小さくしただけで終わってしまう。 チップが小さくなり，今までと同じ０．１７ｍｍピッチのリードフレームを使うとしよう。接点の数が変わらないとすれば，リードフレームの内周の周長は今までと同じだけ必要。するとチップとリードフレー…
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