ＭＡＰ　Ｆｏｃｕｓ〜大口径ウエハを両面精密研削
日経ものづくり　第556号　2001.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第556号（2001.1.1）
ページ数	1ページ　（全693字）
形式	PDFファイル形式　（57kb）
雑誌掲載位置	64ページ目

　「ＲＩＴＳ−３０」は，直径３００ｍｍの次世代大口径シリコンウエハの両面を研削加工する精密両頭研削装置。枚葉式でウエハの表裏両面を同時に研削するため，高い平坦度が得られる。現在のウエハは電子回路を露光して焼き付ける表面だけを研削しているが，次世代向けでは表裏の両面を研削する仕様に対応した。また，ウエハを数枚ずつ一度に研削するラップ盤に比べて，加工精度のバラつきが小さくなる。　開発した研削盤は，３０…