トピックス・テクノロジ 〜日立,ヒートシンク材を2〜8割低コスト化
日経ものづくり 第549号 2000.6.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第549号(2000.6.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2130字) |
形式 | PDFファイル形式 (165kb) |
雑誌掲載位置 | 58〜59ページ目 |
日立製作所は,従来に比べて2〜8割の低コスト化を実現した,半導体分野向けの銅系ヒートシンク材を開発した(図1)。銅の中に第一酸化銅(Cu2O)を均一に分散したもので,ヒートシンクに重要な熱伝導率と熱膨張率を比較的自由に調整できる。安価なコストと自在な熱特性を武器に,既存のヒートシンク材を広く代替できそうだ。 図2は,半導体素子(シリコンチップ)の熱を逃がす各種ヒートシンク材の熱特性。横軸の熱伝導…
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