特集 Ｒｏｕｎｄ２＜異種材料バトル＞〜さらなる薄肉・軽量でリベンジ
日経ものづくり 第546号 2000.3.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第546号（2000.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全5830字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （149kb） |
| 雑誌掲載位置 | 42〜45ページ目 |
モバイルＰＣ筐体の薄肉・軽量競争は，これからが佳境だ。勢いに乗るマグネ合金は，肉厚１．０ｍｍ以下を目指し，チクソモールディングやダイカストなどの成形法がしのぎを削る。そこに割って入ったのが，肉厚０．８ｍｍのアルミ合金。素地の美しさを生かしたプレス成形品で真っ向から勝負を挑む。エンプラも密度の小さい炭素繊維強化品でリベンジを狙う。 薄型・軽量を追求するモバイルＰＣは，ＣＲ−ＲＯＭドライブを内蔵しない…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「4ページ（全5830字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特集 とびら〜異種材料バトル
特集 Ｒｏｕｎｄ１＜異種材料バトル＞〜スーパールーキーの真価を問う
特集 Ｒｏｕｎｄ３＜異種材料バトル＞〜早くもファッションが主戦場に
クローズアップ〜ガソリン車は超クリーン化へ
勘どころ〜一つのラインで複雑な加工を可能に
