特集　とびら〜異種材料バトル
日経ものづくり　第546号　2000.3.1

より薄く，より軽く，より頑丈に。しかも，個性的で美しく。モバイル機器筐体への要求は，極めて“タフ”だ。これらの要求を満たすべく，異なる材料，成形・加工法が入り乱れ，熱きバトルを繰り広げている。比剛性の高さと新鮮さを武器に躍進を続けるマグネ合金。その勢いを止め，巻き返そうとするエンプラ。そして，特徴的な外観で存在をアピールするアルミ合金，チタン，ステンレス。薄肉・軽量競争が佳境のモバイルＰＣ，争点が…