Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ロームがＧａＮでＴＳＭＣとの提携強化 水平分業で海外勢に対抗
日経エレクトロニクス 第1270号 2024.12.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1270号（2024.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2463字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （416kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
ロームは、窒化ガリウム（ＧａＮ）パワー半導体で台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との提携を強化する。幅広い用途が見込める耐圧６５０Ｖ品の製造委託を本格的に進める。外部リソースの活用で急増する需要に備え、事業拡大を狙う。 ２０２４年９月開催の「第８５回応用物理学会秋季学術講演会」で、ロームがＴＳＭＣへの本格的な製造委託を明らかにした。これまでもＴＳＭＣへの製造委託自体は行っていたとみられるが、ロームはほと…
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