Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ Ｔｒｅｎｄｓ〜ＴＩがパワー系部品一体化技術 磁気部品集約してサイズ半減 ほか
日経エレクトロニクス 第1268号 2024.10.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1268号（2024.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2098字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （493kb） |
| 雑誌掲載位置 | 86〜87ページ目 |
０１ＴＩがパワー系部品一体化技術磁気部品集約してサイズ半減 米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（テキサス・インスツルメンツ、ＴＩ）は、パワーモジュールを構成するトランスやインダクターといった磁気部品と半導体チップを１つの部品に集約して小型化する技術「ＭａｇＰａｃｋ（マグパック）」を開発した。従来の同社製品と比べてパワーモジュールの実装面積を最大５０％縮小できるとする。「標準的なパワーモジュールの…
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