Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 半導体製造〜次世代ＥＵＶで半導体レジストに変革期 国内化学５社が新材料で激突
日経エレクトロニクス 第1268号 2024.10.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1268号（2024.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全4505字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1029kb） |
| 雑誌掲載位置 | 72〜76ページ目 |
半導体チップの製造に欠かせない感光性材料であるフォトレジストに、約３０年ぶりの技術転換点が訪れている。２０２７年ごろから量産に使われる見通しの次世代ＥＵＶ（極端紫外線）露光向けで、従来とは全く異なる材料のフォトレジストが導入される公算が大きい（図１）。ＪＳＲや東京応化工業など合計で世界シェア９割を握る国内化学５社が開発を競っており、フォトレジストの勢力図が塗り替わる可能性もある（図２）。２６年ごろ…
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