Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜日本政府が半導体技術流出防止へ 補助金要件で中国拠点の拡大を抑制
日経エレクトロニクス 第1268号 2024.10.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1268号（2024.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1886字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （761kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜27ページ目 |
日本政府が中国を念頭に、半導体などの重要技術の海外流出防止を急いでいる。２０２４年４月ごろから、政府の補助金要件に半導体関連企業による特定国での拠点拡大などの制限を盛り込んだ。米中分断を背景として、国内半導体企業の中国拠点の運用が難しくなってきている。 半導体分野における措置の対象は、半導体製造企業や半導体製造装置メーカー、半導体材料メーカーなどである。「（今回の要件見直しを考慮し）数社から補助金…
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