Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜狙うはＧＡＦＡＭとの個別契約 レゾナック「ＵＳ−ＪＯＩＮＴ」の深謀遠慮
日経エレクトロニクス 第1268号 2024.10.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1268号（2024.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2396字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （601kb） |
| 雑誌掲載位置 | 24〜25ページ目 |
半導体材料のレゾナックが米テック大手「ＧＡＦＡＭ」に急接近している。米シリコンバレーで日米の半導体装置・材料メーカー１０社によるコンソーシアムを立ち上げ、ＧＡＦＡＭなどと個別開発プロジェクトを進める。５〜１０年後の先端半導体の市場を取りにいく狙いだ（図１）。 レゾナックは、米シリコンバレーに次世代半導体パッケージのコンソーシアム「ＵＳ−ＪＯＩＮＴ」を設立した。日本からは同社のほか、モールド装置のＴ…
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