Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＨＡＰＳと低軌道衛星で世界初の光通信実証 成層圏で光のメッシュネットワーク
日経エレクトロニクス 第1266号 2024.8.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1266号（2024.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2345字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （653kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
ソフトバンクは２０２７年度以降の事業化を目指して開発を進めている成層圏通信プラットフォーム（ＨＡＰＳ：Ｈｉｇｈ Ａｌｔｉｔｕｄｅ Ｐｌａｔｆｏｒｍ Ｓｔａｔｉｏｎ）について、２０２６年にＨＡＰＳと低軌道（ＬＥＯ：Ｌｏｗ Ｅａｒｔｈ Ｏｒｂｉｔ）衛星間で世界初となる光無線通信の実証を行う計画を明らかにした（図１）。同社が２０２４年４月に開催した記者説明会「ギジュツノチカラ−ＨＡＰＳ技術の進化編−」…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2345字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜米中分断で崩れる「台湾独占」シェア７割の最先端半導体が３２年に４７％
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜Ｉｎｔｅｌが復権託すパソコン向けＣＰＵ心臓部をついにＴＳＭＣに生産委託
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ｉｍｅｃが２ｎｍ以降の半導体試作ラインＡＩ時代の欧州プロジェクト始動
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜半導体前工程と後工程の融合進む日本発の国際学会「ＩＣＥＰ」に世界が注目
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ルネサスが時価総額６倍に向け新戦略インド市場とＡＩブームに勝機
