Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜半導体前工程と後工程の融合進む日本発の国際学会「ＩＣＥＰ」に世界が注目
日経エレクトロニクス 第1266号 2024.8.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1266号（2024.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3821字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （938kb） |
| 雑誌掲載位置 | 22〜24ページ目 |
半導体の後工程（パッケージング）が注目されている。これまでは微細化が半導体の性能向上やコスト低減を支えてきたが、その効用が薄れつつある今、後工程による機能集積の重要性が高まっているからだ。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ（サムスン電子）、米Ｉｎｔｅｌ（インテル）などがこぞって後工程の技術開発に力を注いでおり、装置・部材メーカーが集積する日本に開発拠点を設ける…
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