Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜経産省がラピダスに５９００億円追加支援 チップレット集積など後工程に５３５億円
日経エレクトロニクス 第1264号 2024.6.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1264号（2024.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3308字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1267kb） |
| 雑誌掲載位置 | 8〜10ページ目 |
経済産業省は先端半導体の受託生産を目指すＲａｐｉｄｕｓ（ラピダス、東京・千代田）に対し、２０２４年度に最大５９００億円を追加支援すると２０２４年４月２日に発表した。同社が新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）から２０２２年度に受託したプロジェクトの２０２４年度分予算を承認したことに加え、新たに先端パッケージング（後工程）の研究開発に関するＮＥＤＯプロジェクトを同社に委託した。経産省はこれま…
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