Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜Ｉｎｔｅｌが号砲鳴らすガラスコア基板 日本勢攻勢も韓国系に手ごわいライバル
日経エレクトロニクス 第1264号 2024.6.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1264号（2024.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2171字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （856kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18〜19ページ目 |
次世代の半導体パッケージ基板として、コア材料にガラスを使うガラスコア基板への注目が高まっている。樹脂（有機）基板と比べて電気的・機械的・熱的特性に優れ、データセンター向けの高性能半導体などに向く。米Ｉｎｔｅｌ（インテル）が２０２０年代後半の実用化を宣言したことで、部材各社が開発を加速させている。韓国ＳＫグループは米国に専用の製造ラインを構築中で、２０２４年内にも量産を始める。ガラスコア基板の普及を…
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