Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜サムスンが２４年度に横浜・研究拠点新設　半導体後工程で国内企業と連携
日経エレクトロニクス　第1261号　2024.3.1

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第1261号（2024.3.1）
ページ数	1ページ　（全1037字）
形式	PDFファイル形式　（519kb）
雑誌掲載位置	15ページ目

韓国Ｓａｍｓｕｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ（サムスン電子）が横浜市に半導体次世代パッケージング技術の研究拠点を新設する。「２０２４年度の開設を予定し、今後５年間で４００億円を超える投資規模」（横浜市）という。日本政府は半導体投資を加速させており、同研究拠点にも助成金が拠出される見込み。　横浜市が２０２３年１２月２１日に発表した。サムスン電子の新たな研究拠点は「Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ　Ｌａ…