Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜デンソーと三菱電機がＳｉＣ基板確保で米Ｃｏｈｅｒｅｎｔに総額１５００億円を出資
日経エレクトロニクス 第1258号 2023.12.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1258号（2023.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全936字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （313kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40ページ目 |
デンソーと三菱電機は２０２３年１０月１０日、それぞれ米Ｃｏｈｅｒｅｎｔ（コヒレント、ペンシルベニア州）が分社化する炭化ケイ素（ＳｉＣ）事業会社に５億米ドル（約７５０億円）ずつを出資することでコヒレントと合意したと発表した。デンソーと三菱電機はこのＳｉＣ事業会社の株式の１２．５％ずつを保有し、自動車向けなどで需要が急拡大しているパワー半導体向けＳｉＣ基板を将来にわたり安定的に調達できるようにする。 …
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全936字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜マイクロ波で導電性繊維を極めて細く 透明導電フィルムを高性能に
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＯＫＩと信越化学がＧａＮの剥離接合技術 縦型パワーデバイスの実現後押し
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 沸騰、ＡＩ半導体〜沸騰、ＡＩ半導体
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 沸騰、ＡＩ半導体〜ＡＩ半導体市場は盛り上がっているの？
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 沸騰、ＡＩ半導体〜深層学習の処理って何をしているの？
