Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利〜ＵＣＩｅは半導体のゲームチェンジャー　日本企業は正対して産業再興に生かせ
日経エレクトロニクス　第1241号　2022.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1241号（2022.7.1）
ページ数	2ページ　（全2393字）
形式	PDFファイル形式　（350kb）
雑誌掲載位置	88〜89ページ目

半導体業界を代表する企業１０社が、複数のチップレット（小さな半導体のダイ）を相互接続するための通信方式のオープン規格「Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｃｈｉｐｌｅｔ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ　Ｅｘｐｒｅｓｓ（ＵＣＩｅ）　１．０」の仕様を公開。その活用と普及に向けたエコシステムの整備を促進するコンソーシアムを設立した。ＵＣＩｅは米Ｉｎｔｅｌが開発した技術であり、同コンソーシアムには、台湾ＡＳＥ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏ…