Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　半導体〜「ＵＣＩｅ」が始動、ＩｎｔｅｌやＴＳＭＣ　Ｇｏｏｇｌｅらで半導体をギアチェンジ
日経エレクトロニクス　第1241号　2022.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1241号（2022.7.1）
ページ数	3ページ　（全2903字）
形式	PDFファイル形式　（1293kb）
雑誌掲載位置	82〜84ページ目

集積回路を作り込んだ半導体チップを樹脂で固めて、接続端子を加えた半導体パッケージ。多くの人が「半導体」と聞いて思い浮かべるのがこうした姿だろう。この半導体パッケージに、ＣＰＵやＧＰＵ、メモリー、Ｉ／Ｏ（入出力インターフェース）制御といったサーバーやパソコンの主要機能を丸ごと集約する動きが加速している。行き着く先には、１つの半導体パッケージとコネクター端子などで構成されるシンプルなサーバーやパソコン…