Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　初歩から学ぶプリント基板〜３次元プリント基板のあれこれ　コストと高周波特性がカギ
日経エレクトロニクス　第1230号　2021.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1230号（2021.8.1）
ページ数	4ページ　（全4021字）
形式	PDFファイル形式　（1018kb）
雑誌掲載位置	82〜85ページ目

第８回（最終回）電子部品同士を配線し、回路を形成するプリント基板。前回の講座では、スマートフォンの進化に伴って起こった、プリント基板技術の現在の動向を紹介しました。最終回となる今回は、珍しい３次元構造のプリント基板に焦点を当て、現在の研究の流れと、最新の技術動向を紹介します。　一般的なプリント基板は、ガラスエポキシ樹脂のＦＲ４（Ｆｌａｍｅ　Ｒｅｔａｒｄａｎｔ　Ｔｙｐｅ　４）を主材料とした硬い板状の…