Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜２１ｃｍ角の巨大半導体チップ ３００ｍｍウエハーからわずか１個
日経エレクトロニクス 第1208号 2019.10.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1208号（2019.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2679字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （613kb） |
| 雑誌掲載位置 | 11〜12ページ目 |
米Ｃｅｒｅｂｒａｓ Ｓｙｓｔｅｍｓは２０１９年８月の半導体チップの学会「Ｈｏｔ Ｃｈｉｐｓ ３１」で世界最大の半導体チップ「Ｗａｆｅｒ−Ｓｃａｌｅ Ｅｎｇｉｎｅ（ＷＳＥ）」を発表した（図１）。寸法は２１．５ｃｍ角で、３００ｍｍウエハー１枚から１個しか作れない。主に深層ニューラルネットワーク（ＤＮＮ）での利用を想定する。トランジスタ数は１．２兆個、オンチップメモリーは計１８Ｇバイト分を実装した。製…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2679字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｆｒｏｎｔ−ｅｎｄ〜地に足のついた５Ｇ
Ｔｅａｒｄｏｗｎ〜中国４大ＡＩ企業の“ほんやくコンニャク” 原価率約１５％と推定
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜「８０８６」並みＣＮＴプロセッサー ３つの課題を乗り越えて実現
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜欧州・中国発のスマート家電続々 見えない調理器からＡＩ洗濯機まで
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ロームがコンデンサーレスＬＤＯ 車載向け４５Ｖ入力品を製品化へ
