Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 電子デバイス〜ＤＮＮチップは非ノイマン型へ 新メモリーのキラー用途か
日経エレクトロニクス 第1206号 2019.8.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1206号（2019.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 9ページ （全9843字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （3945kb） |
| 雑誌掲載位置 | 69〜77ページ目 |
２０１９年６月に開催された学会「ＶＬＳＩ Ｓｙｍｐｏｓｉａ ２０１９」で発表が相次いだ深層ニューラルネットワーク（ＤＮＮ）チップ向けの各種技術を紹介する。性能改善が遅いＣＰＵコアに代わって、ＤＮＮチップは今後の半導体の大きなトレンドの１つになりそうだ。ＤＮＮチップが不揮発性メモリーのキラー用途となる可能性も見えつつある。 ２０１９年６月に京都で開催されたＩＥＥＥ主催の国際学会「２０１９ Ｓｙｍｐｏ…
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