Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜シネマ級動画の撮影やＡＩ推論 Ｑｕａｌｃｏｍｍの新チップ
日経エレクトロニクス 第1187号 2018.1.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1187号（2018.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1401字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （490kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18ページ目 |
米Ｑｕａｌｃｏｍｍ社が発表したモバイル機器向けプロセッサーＳｏＣのハイエンド製品「Ｑｕａｌｃｏｍｍ Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ ８４５ Ｍｏｂｉｌｅ Ｐｌａｔｆｏｒｍ」はこれまでのハイエンド製品「Ｑｕａｌｃｏｍｍ Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ ８３５」の後継に当たる。韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社の１０ｎｍプロセス「１０ＬＰＰ」で製造する。１０ＬＰＰは、Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ ８３５の製造に使われ…
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