Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　デバイス〜ソニーが撮像素子を大幅進化　パナソニックはＧａＮでＳｉＣ超え
日経エレクトロニクス　第1176号　2017.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1176号（2017.2.1）
ページ数	7ページ　（全8450字）
形式	PDFファイル形式　（2404kb）
雑誌掲載位置	75〜81ページ目

半導体プロセスやメモリーなどが主役だった半導体関連の国際会議「ＩＥＤＭ（ＩＥＥＥ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｄｅｖｉｃｅｓ　Ｍｅｅｔｉｎｇ）」。その状況が変わりつつある。撮像素子やパワーデバイスの分野でユニークな発表が相次ぎ、存在感が増している。今回、両分野で大きな進展があった。　製造技術や素子構造まで立ち返ることで、性能や生産性の限界を打破したイメージセンサー（撮像素子）。次…