Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　インクからエレクトロニクス〜室温で導通するＡｇインク　Ｃｕは酸化への対処で競う
日経エレクトロニクス　第1175号　2017.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1175号（2017.1.1）
ページ数	12ページ　（全12314字）
形式	PDFファイル形式　（3140kb）
雑誌掲載位置	60〜71ページ目

第２部：技術動向ＩｏＴ端末や３Ｄプリンターなどでの用途拡大の機運を受けて、導電性ペーストやインク、特に銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）を用いる製品や開発品が増えてきた。焼成温度が室温から８０℃と低くてもバルクの数倍程度に収まる抵抗率を実現する製品もある。比較のポイントは、抵抗率と焼成温度の他、厚みの制御や微細配線化、伸張性、量産性、そして価格と数多い。　導電性ペーストやインクの材料の候補は実は多い。金属中最…