Breakthrough インクからエレクトロニクス〜Ag/Cuインクに参入続々 3Dプリンターで基板を印刷
日経エレクトロニクス 第1175号 2017.1.1
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1175号(2017.1.1) |
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ページ数 | 4ページ (全4174字) |
形式 | PDFファイル形式 (1792kb) |
雑誌掲載位置 | 56〜59ページ目 |
第1部:市場動向AgペーストやAgインクなど、回路を印刷する材料の技術開発が盛んになってきた。想定用途も拡大し、導電性インク事業に参入するベンチャー企業、そして異業種からの参入が相次いでいる。導電性インクを利用して多層配線基板を印刷可能な3Dプリンターが登場した。今後のエレクトロニクス製品の設計や製造を、“印刷事業”に変えていく可能性がある。 配線や回路パターンなどを印刷技術で形成するための導電性…
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