Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　半導体もメイカーズ〜ミニマルファブの量産活用　使える工程から２０１７年に
日経エレクトロニクス　第1172号　2016.10.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1172号（2016.10.1）
ページ数	5ページ　（全7308字）
形式	PDFファイル形式　（1584kb）
雑誌掲載位置	59〜63ページ目

第２部：装置・ツール動向ミニマルファブ仕様の装置は現在４４機種が完成しており、２７機種が完成予定となっている。使える装置のない工程もあるが、既存の半導体製造装置を組み合わせたり、使いやすい一部工程だけを使用したりという方法で量産に使われようとしている。専用のＥＤＡツールに加えて、量産工場との連携につながるような仕組み作りも検討中だ。　現状のミニマルファブ仕様の装置（ミニマルファブ装置）では、既存の…