Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利〜ＩｏＴ・ポストＭｏｏｒｅと中国半導体産業の意外な好相性
日経エレクトロニクス　第1169号　2016.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1169号（2016.7.1）
ページ数	2ページ　（全2042字）
形式	PDFファイル形式　（385kb）
雑誌掲載位置	94〜95ページ目

　中国では、付加価値の高いハイテク産業の育成が目標として含まれる第１３次５カ年計画（２０１６〜２０２０年）がスタートした。これに先駆けて２０１５年に発表された、製造業高度化への行動計画「中国製造２０２５」では、日本やドイツに迫る製造業大国を目指すとした。中でも工業製品の頭脳となる半導体では、２０２５年度までに自給率を７０％に高めるという。　現在の半導体事業は、天文学的な資金力と迅速の意思決定力が、…