Hot News〜グラフェン超える2D材料群 “ポストSi”に名乗り
日経エレクトロニクス 第1165号 2016.3.1
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1165号(2016.3.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2541字) |
形式 | PDFファイル形式 (716kb) |
雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
原子1〜3層の厚みしかない事実上の“2次元(2D)材料”を組み合わせることで、桁違いの性能を持つデバイスが続々と登場する可能性が出てきた。例えば、フレキシブルで羽衣のように薄い超高性能マイクロプロセッサーやセンサー、大面積で超高効率のLEDや太陽電池などである。 2D材料の代表であるグラフェンは、数多くの優れた特性を持つことから夢の材料といわれてきた注1)。しかし、大きな課題があった。バンドギャ…
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