Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜印刷で半導体後工程に革新 １０μｍピッチのバンプも開発
日経エレクトロニクス 第1160号 2015.10.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1160号（2015.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2157字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （570kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜27ページ目 |
今後、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇｓ）機器の増大に伴って課題となる半導体パッケージの多品種・少量・変量生産に対応できる。そんなチップ実装技術を持った企業が現れた。２００９年に創業した新潟県妙高市に拠点を置くコネクテックジャパンだ。現在は、半導体後工程の受託開発・製造を主業務としている。 同社が独自開発した実装技術は「ＭＯＮＳＴＥＲ ＰＡＣ」と呼ぶもの。「多品種少量生産に加え、ｌｏｗ…
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