Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜印刷で３Ｄ ＩＣを安価に ＴＳＶのめっき工程を代替
日経エレクトロニクス 第1160号 2015.10.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1160号（2015.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1988字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （702kb） |
| 雑誌掲載位置 | 24〜25ページ目 |
材料開発のベンチャー企業のナプラは、印刷技術を使って３次元（３Ｄ）積層ＩＣの製造コストを低減できるＴＳＶ（貫通Ｓｉビア）の実現手法を神戸大学と共同開発した１）。電極と絶縁部の双方をインク状のペーストとして埋め込んで形成することによって、製造時間・コストの大幅な低減を期待している（図１）。 ＴＳＶは、複数のＳｉチップを積層する際の電極として使われる。メモリーの大容量化や、異種プロセスのＩＣを小型の…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全1988字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜産総研がゴム製トランジスタ 「衣服並みに柔らかく、丈夫」
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜「空中ディスプレー劇場」 ５００万個超のＬＥＤを活用
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜印刷で半導体後工程に革新 １０μｍピッチのバンプも開発
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 「分水嶺」の電子産業 読者と未来を考える〜「スマホ」の次は何が来る？ １０年先の技術トレンドを読む
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 「分水嶺」の電子産業 読者と未来を考える〜閉鎖的な風土は今もなお 転職への抵抗感は薄れる
