特集　パワー半導体４．０〜ＧａＮパワー素子が離陸　次世代品はＳｉＣの代替を視野
日経エレクトロニクス　第1150号　2014.12.22

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1150号（2014.12.22）
ページ数	6ページ　（全8296字）
形式	PDFファイル形式　（1256kb）
雑誌掲載位置	40〜45ページ目

第２部＜ＧａＮ動向＞ＧａＮパワー素子がパワコンやオーディオ機器などに採用された。さまざまな電源に適用できる耐圧６００Ｖ品が量産されている。ＧａＮ基板上に高耐圧のＧａＮパワー素子を作る研究開発も始まった。　ＳｉＣパワー素子に続き、ＧａＮパワー素子も機器に採用され始めた。太陽光発電システムのパワーコンディショナー（パワコン）やオーディオ機器である。例えば安川電機は、出力４．５ｋＷの家庭用パワコンに採用…