ＮＥレポート〜Ｐｒｏｊｅｃｔ Ａｒａの責任者が語る 試用版の販売開始は１５年末
日経エレクトロニクス 第1147号 2014.11.10
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1147号（2014.11.10） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1499字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （193kb） |
| 雑誌掲載位置 | 19ページ目 |
ブロック型のモジュールを「ｅｎｄｏｓｋｅｌｅｔｏｎ」と呼ぶ骨組みに差し込むことで、ユーザーが好みのスマートフォン（スマホ）を組み立てられるようにする米Ｇｏｏｇｌｅ社のプロジェクト「Ｐｒｏｊｅｃｔ Ａｒａ」。その責任者、Ｐａｕｌ Ｅｒｅｍｅｎｋｏ氏（Ｇｏｏｇｌｅ社ＡＴＡＰ、Ｈｅａｄ ｏｆ Ｐｒｏｊｅｃｔ Ａｒａ）が２０１４年１０月、本誌の取材に応じた。このインタビューで新たに次のことが明らかになっ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1499字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮＥレポート〜ブレのない全天球動画で 人々の「体験」を伝送
ＮＥレポート〜全天球カメラが動画対応に リコーの新型「ＴＨＥＴＡ」
ＮＥレポート〜小型核融合炉を１０年以内に Ｌｏｃｋｈｅｅｄ社が特許を取得
ＮＥレポート〜数万円の赤外線カメラが続々 レンズなどの工夫でコスト低減
専門メディアの視点 日経ＢＰ半導体リサーチ〜ルネサスの改革 第２幕を考える
