インサイド〜ｉＰｈｏｎｅ ５ｓ／５ｃを分解 中身は驚くほど似た設計
日経エレクトロニクス 第1120号 2013.10.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1120号（2013.10.28） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全3585字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2551kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜19ページ目 |
米Ａｐｐｌｅ社は２０１３年９月に、従来機種と同じＡｌ製筐体を採用した「ｉＰｈｏｎｅ ５ｓ」と、樹脂製の筐体を採用した「ｉＰｈｏｎｅ ５ｃ」の２機種を発売した。同社がｉＰｈｏｎｅシリーズで同時に複数機種を展開するのは初めて。本誌が２機種を分解したところ、Ａｐｐｌｅ社が部品や基板設計を高い水準で共通化しながら機種数を増やしたことが分かった。 「スマートフォンは同じメーカーのものでも機種ごとに設計が大…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「4ページ（全3585字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮＥレポート〜ＳｉＣパワー素子の本命 トレンチＭＯＳＦＥＴが実用化へ
ＮＥレポート〜動作するＣＮＴコンピュータ 金属型をまとめて退治
特集 膨張する放送〜高精細化と個人化 そしてＩＰ統合を推進
特集 膨張する放送〜重要なのは実質視聴率 伝送路は多様な方がよい
特集 膨張する放送〜綱渡りの技術開発 映像が伝送路に収まるか
